Ampulių butelių piešimo ir pildymo mašinos pildymo apžvalga

Paprastai 1-2 mililitrų ampulių vaistų galima išvalyti, užpildyti ir užplombuoti specialiu ampulių buteliukų ištraukimo ir pildymo aparatų rinkiniu, kurį sudaro šešios darbo vietos, kurių kiekviena vienu metu valdoma dviem ampulėmis.
Pildymo proceso metu tiekimo mechanizmas kas du rinkinius transportuoja ampules į stotį, iš eilės eidamas per šešias darbo vietas, kad atliktų šias užduotis:
1. Išvalykite vidinę ampulės sienelę suspaustu oru ir nuvalykite ją esant 0.2-0,3 MPa suspausto oro slėgiui.
2. Skysto vaisto įdaras, kiekvieną kartą suleidžiamo skysto vaisto kiekį galima reguliuoti pildymo galvutės rankenėle. Pildymo metu nesilieskite su ampulės vidine sienele ir buteliuko anga, kad sandarinimo metu nesusidarytų juodų dėmių, atsirandančių dėl skysčio sukepinimo, o tai gali sukelti gedimą.
3. Užpildykite inertinėmis dujomis, kad sumažintumėte deguonies kiekį ir išvengtumėte vaisto oksidacijos bei gedimo. Helio pripūtimo slėgis yra 0,12 MPa. Uždarykite paskutines tris ampulės vietas acetileno liepsna ar kitomis dujomis.
4. Iš anksto pašildykite, kad nesuskiltų aukštoje temperatūroje.
6. Ištempkite ir užsandarinkite. Užpildymo agento kiekį atsitiktine tvarka atrenka operatoriai ir inspektoriai. Jei skysčio lygis yra žemiau tam tikro lygio, tai laikoma nekvalifikuotu produktu, o įranga sureguliuojama.